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Barry Olney, In-Circuit Design 六月 30, 2023

过去，为制造PCB选择材料时，一律都使用FR-4，无需多想。因为之前使用的时钟频率较低，信号的上升时间较慢，所以基板的性能并不会造成问题。如今设计使用的频率动辄就是数千兆比特，上升速度极快且时间余量极 ...查看更多

Barry Olney, In-Circuit Design 六月 30, 2023

Tulip Gu, I-Connect007 六月 28, 2023

罗杰斯先进电子解决方案事业部亮相HKPCA SHOW，展示了应用于工业雷达、汽车雷达、微波通信和高可靠性领域的材料，其中，RO4835IND™ LoPro®层压板专门设计用于60~ ...查看更多

Alison James, IPC 六月 28, 2023

在美国政府已经开始实施其《CHIPS及科学法案（CHIPS and Science Act）》的同时，欧盟也即将颁布自己的法规。在疫情最严重的时期，以及随后俄乌冲突期间，地缘政治紧张局势和供应链脆弱性 ...查看更多

Mark Wolfe, IPC 六月 28, 2023

1989年，当我刚刚进入电子制造服务（EMS）行业时，我有一些工程设计经验，但对如何制造任何产品一无所知。那时，我没有意识到我对EMS公司和OEM之间真正但微妙的差异知之甚少。我的一位同事建议我联系I ...查看更多

Christopher Bonsell, Chemcut 六月 28, 2023

在湿制程中，薄型材料和基板（厚度湿制程中的薄型材料传输具有挑战性，因为要完成传输，传送带需要有开放空间。在PCB制造中，所有湿制程的目标都是让液体与产品表面相互作用。大多数情况下，都是通过喷洒来完成的 ...查看更多

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